Sub-D真空馈通公针

Sub-D真空馈通公针用于Sub-D馈通，设计用于真空环境的信号传输。

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产品详情

Sub-D真空馈通公针用于Sub-D馈通，设计用于真空环境的信号传输。材质为镀金铜合金，插针直径1.0mm，适用温度范围-200℃~250℃，适用超高真空<1E-10mbar。公针可选三种规格：小线径（线孔直径0.6mm），标准线径（线孔直径1.1mm）和大电流线径（线孔直径1.3mm）。公针与导线可通过压接或焊接方式连接，每包数量可选10/15/25个。

产品参数

Sub-D型馈通公针规格参数
极限真空	<1×10^-10 mbar
材质	镀金铜合金
直径	1.0 mm
对应线径	0.25-1.0mm
温度范围	-200℃~250℃
与导线连接方式	压接或焊接

产品尺寸

Sub-D真空馈通公针

Sub-D型馈通公针型号
名称	插针直径	线孔直径	推荐线径	AWG	型号
DB公针-小线径	1.0mm	0.6mm	0.1 - 0.5mm	38-24	MT104-DBPM-10-S
DB公针-标准	1.0mm	1.1mm	0.25-1.0mm	30-18	MT104-DBPM-10
DB公针-大电流	1.0mm	1.3mm	0.9-1.3mm	19-16	MT104-DBPM-10-HC
备注：1. 型号中的10为每包数量，可选10、15、25。 2. 对于线径<0.1mm，需采用焊接，或者多次折叠线来增加线径的粗度，再压接的方式固定线缆。